第253章 人工智能芯片
漢唐科技降低熱量的方法就是采用了全球獨一家的鈷互聯技術與更巧妙的設計讓其熱量能均勻快速地散發出去。
其中鈷互聯技術因為電阻系數低，發熱量小，有著良好的導熱性，所以在林軒攻克3D芯片堆疊技術中發揮了不可磨滅的貢獻！
所以臺上一分鐘，臺下十年功。
林軒在舞臺上風輕云淡地介紹著3D芯片堆疊技術，背后卻是在虛擬空間中，實際相當于耗費了近數千億美元的設備與科研資源！
畢竟林軒研究實物時能通過“復制”的形式，直接在多條生產線上同步進行研究。
因山寨空間能“復制最新成果”與“刷新想要的東西”，所以林軒的研究資源堪稱是舉世界之最，最為奢侈！
在山寨虛擬空間中，實際被林軒“揮霍”的資源達到了數千億美元！
最后加上虛擬空間的特性，當林軒一個人忙不過來時，林軒可以合理地要求山寨系統幫他維持運行芯片生產線繼續運行。
所以憑借被他揮霍的數千億美元設備與研究資源，林軒也是成功啃下了3D芯片堆疊技術！
另外一邊，回過神來的林軒接著說道：
“至于將人工智能AI算法融入芯片硬件這就沒什么好說的了，具體的作用與用法相信大家聽名字也看得出來了。
這個技術的具體表現形式就是讓我們手機的人工智能小夢更加聰明，能做到更多的事情，以及讓我們語音識別更加精準并且反應的速度更加快！”
“啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪…”
隨著林軒的話語說完，現場響起了熱烈的掌聲，人們滿臉熱切地看著林軒手中的手機。
不得不說這個漢唐S2手機真的超乎他們的想象，讓他們有些目瞪口呆。
這手機的手機處理器使用了3D堆疊技術，能在體積不增加的情況下塞下更多的晶體管，那不知這手機處理器性能有多強呢？
而且這手機還采用了人工智能技術，直接將人工智能算法融入到了手機芯片之中，創造了全球先例！
展示出來的人工智能小夢以及漢唐語音輸入法真的讓無數人眼前一亮。
可以說就目前為止，這個漢唐S2手機就已經讓無數人眼前一亮。
如果手機處理器方面的性能可以超越乃至達到14納米的摩托S1手機處理器水準，那這漢唐S2手機簡直就是超神了。
就這樣，人們好奇地看著林軒，等待林軒揭開漢風三代芯片的性能參數。
對此林軒也沒藏著掖著，只見他介紹完了3D芯片堆疊技術以及人工智能算法融入芯片后。
他就輕輕點擊了手中的遙控，身后的投影屏幕轉瞬間變成了漢風三代的參數數據。
芯片代號：漢風三代芯片。
架構：漢風智能一代架構 晶體管數量：11億。
漢唐安兔兔CPU跑分37059分，GPU跑分45673分。
功耗…
“就只是這樣而已嗎？！”
“是啊，怎么會跑分只有這么低？！”
“竟然才區區3.7萬而已？比摩托鑼拉的摩托S1手機處理器50523分弱了13464萬分？”
“沒錯，晶體管數量才區區11億個，這遠遠比不上人家摩托S1的30億個晶體管啊，跑分還弱了1.3萬！”
現場爆發了一陣失望的嘆息聲。
人們在看到漢唐科技公布出來的漢唐安兔兔3.7萬跑分以及那11億晶體管后，他們十分失望。
所謂期望越高失望越大，他們之前看到漢風三代芯片采用3D芯片堆疊技術。
還以為使用這項技術能打敗14納米的摩托S1手機處理器，結果發現這技術沒有他們想象中那么強大。
發現采用3D芯片堆疊技術后的芯片竟然還打不贏摩托S1手機處理器時。
人們紛紛失望之極，正所謂期望有多大失望就有多大，現在知道這事實后，他們真的是失望至極。
但他們也不想想林軒能用11億晶體管達到3.7萬分有多么的不容易，畢竟他們性能差距只有區區1.3萬分啊。
考慮到摩托S1手機處理器14納米的30億晶體管，漢唐科技用45納米制程工藝的11億晶體管做到這種跑分已經相當的不容易了。
而且同是45納米制程工藝，漢唐科技讓漢風二代跑分從2萬分直接攀升到3.7萬分。
想一下就知道這有多么的不容易，畢竟他們可都是采用45納米制程工藝呀！
但此時的人們可沒有管這些，他們在意的是漢風三代芯片是否是第一名，在意漢風三代芯片能否超越摩托鑼拉的摩托S1手機處理器。
他們才不管什么你什么制程工藝，在他們的認知中，漢風三代芯片沒有打敗摩托S1手機處理器那就是失敗！
“哈哈，小小林軒真是不自量力。”
此時的愛德華看到漢唐安兔兔跑分才區區3.7萬多分，相比摩托S1跑分足足相差了近1.3萬，他頓時露出了高興的笑容。
還好還好，漢唐科技之前的諸多黑科技就讓愛德華感到一陣壓力山大。
現在看到漢唐科技的跑分才區區3.7萬分，相比摩托S1手機處理器還有1.3萬分差距，愛德華只感覺心里松了一口氣。
畢竟漢唐S2手機實在是太完美了，此時漢風三代手機處理器打不贏摩托鑼拉的摩托S1處理器這是個好消息啊。
可以說這個結果極大地緩解了愛德華蛋蛋的憂郁，讓他心里松了一口氣。
“林軒竟然敗了嗎？！”
此時的黃自成看到那手機處理器的跑分才3.7萬分達不到摩托鑼拉恐怖的跑分層次，他感到有些失望了。
他剛還以為那個3D芯片堆疊技術出世之后能打敗摩托鑼拉的摩托S1手機處理器呢，沒想到跑分分數才這么一點，有些讓人失望了。
而且晶體管的數量才11億個，這是個讓人失望的事實。
這表明漢唐科技掌握的3D芯片堆疊技術似乎沒有想象中的那么強。
畢竟3D芯片堆疊技術從理論上來說應該能疊加很多層的啊！
通過數層乃至數十層的疊加，晶體管數量超越摩托S1的30億晶體管也是有可能的！
這種情況下發現漢風三代的晶體管數量才區區11億晶體管，跑分才區區3.7萬分，這怎么不讓人失望了？
(本章完)