第二百三十一章 芯片進度

　　9月27日。

　　大連交易所在國際礦石市場上頻頻出手，邀請了不少地區的礦業公司，過來這邊掛牌上市。

　　而在渤海灣的另一邊。

　　德州半導體基地。

　　黃修遠剛看完大連交易所的相關匯報，電話嘉響起來了。

　　“喂！學東，什么事”

　　電話對面，陸學東的聲音略顯激動：“修遠，完成了，伏羲芯片設計完成了，我進行過超算的模擬計算，初稿已經可以流片了。”

　　“好，盡快安排流片。”黃修遠同樣露出難得的情緒波動，歷時一年半時間，燧人系投入了不下十幾億研發資金，終于完成伏羲CPU的設計初稿。

　　“我和鏡鑒，已經在準備流片了。”

　　“辛苦了，注意身體，有情況電話聯系。”

　　“放心，我身體還好，你那邊的情況如何？”陸學東隨口一答，便開始轉移話題。

　　黃修遠搖了搖頭，陸學東等人的身體健康，他已經吩咐黃偉常盯著，如果有過勞的情況，就立刻強制他們去休息。

　　他總結了一下：“各種配套芯片和電子元器件上，基本都可以大規模量產了。”

　　燧人系領導下的新半導體體系，在各種配套芯片、專業芯片、電子元器件上，采用了低中高三重準備的研發思路。

　　比如儲存芯片上，紫光集團在主攻高端儲存芯片，而長江存儲方面，主攻中、低端儲存芯片。

　　現在紫光集團的儲存芯片陷入難產，但是長江存儲的低端儲存芯片，在德州半導體這邊的流片情況，卻非常良好，經過幾個月的改進，基本可以進行大規模量產了。

　　正是這種低中高的三重搭配，確保了就是高端產品不成功，也有中低端產品替代。

　　現在國產半導體產品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解決有無毒問題。

　　哪怕性能比國外產品略差一些，只要可以用，其實是感覺不會太明顯。

　　尤其是很多普通產品，特別是電子消費品之類，高端和低端的零配件，在使用過程中，有時候感覺是不會太明顯的。

　　掛了電話后，黃修遠叫了蕭英男過來。

　　“董事長，這就是張總的匯報。”

　　黃修遠接過了，迅速瀏覽了一遍，上面有涉及手機、電腦的16種配套芯片，以及相關的幾十種電子元器件。

　　每一種芯片、電子元器件，都有詳細的即時進度，通常每一種零配件，都有兩三個生產商。

　　那些低端零配件的進度，全部都進入大規模量產階段；而中端零配件中，其中41進入大規模量產，35在調試和優化，24在設計和研發。

　　最后的高端零配件上，進入大規模量產的比例，是13左右；調試和優化的比例，在33左右；剩下的54，都處于設計研發。

　　迅速在零配件清單上，勾選了兩套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。

　　這些主要是手機上面。

　　而電腦上面，伏羲的輕度復雜指令CPU，就是專門為電腦設計的。

　　所謂的輕度復雜指令集CPU，就是當初黃修遠制定伏羲構架時，確立的一種研發思路。

　　微軟系統下的復雜指令集，被黃修遠舍棄了，而是選擇了介于簡單指令集、復雜指令集之間的思路。

　　這就是輕度復雜指令集的誕生背景，這個指令集衍生的構架，就是伏羲—六十四卦。

　　而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦構架的芯片，進行拼湊組合。

　　其實就是多線程多核心模式。

　　目前正在流片的伏羲芯片，就是基于伏羲—八卦構架設計的，同時伏羲芯片可以通過組合調配，變成用于電腦的芯片。

　　根據一開始的設計方案，伏羲芯片的雙核版，就是給電腦使用的芯片；而單核版，就是給手機使用的。

　　這種設計方向，其實就是為了減少研發電腦芯片的時間，實現一芯多用的目的。

　　其實這也是未來的方向，隨著芯片集成度越來越高，集成的晶體管數量越來越多，電腦芯片和手機芯片的界限，也會越來越模糊。

　　另外CPU和GPU之間的融合，也是一種大趨勢。

　　要不是時間太短，龍圖騰肯定會涉及CPU和GPU一體化的芯片，這種芯片英特爾、ARM都有嘗試過。

　　現階段的配套芯片中，僅次于CPU的GPU，還沒有設計完成，這個項目并不是龍圖騰一家負責的，而是由龍圖騰、華為、紫光合作，共同研發GPU。

　　黃修遠翻了翻聯合GPU的研發進度，發現只完成了85左右，按照項目負責人的匯報，預計在今年年底完成初稿設計。

　　這和他計劃明年三月份，推出龍圖騰的手機，以及電腦的計劃，有一些沖突了。

　　不過研發工作的事情，有時候確實不能強求，他拿起電話，給張維新打過去。

　　“喂，維新。”

　　“董事長，有什么吩咐”

　　“聯合GPU的進度有些跟不上來，你去考察一下，加大扶持力度，從CPU項目組調一部分研究員過去。”

　　“明白。”

　　掛了電話。

　　黃修遠站起來，伸了伸懶腰。

　　目前芯片研發已經進入沖刺階段，采用22納米的伏羲CPU，將是一舉反超英特爾的32納米酷睿i7，就算是臺積電、三星所謂的28納米，也不會伏羲CPU的對手。

　　更何況，黃修遠了解臺積電和三星，這個兩個公司的28納米工藝，多少是存在水分的。

　　從未來的目光來看，臺積電、三星的加工工藝，雖然在12納米后，反超了老大哥英特爾，但是他們的芯片工藝，存在偷換概念的問題。

　　這也是為什么，英特爾一直用成熟的12納米，還是可以和他們所謂的“7納米”、“5納米”對抗，因為其中存在非常大的水分。

　　這也是黃修遠一聽到，臺積電、三星的工藝突破消息后，表現得非常平靜的根本原因。

　　畢竟PPT上，怎么說都可以，外行人也根本分不清工藝中的貓膩，三星說自己有28納米工藝，其中究竟是真是假，那只有三星自己知道了。

　　他叫了張雷過來。

　　“張雷，安排一下行程，我過幾天回去汕美一趟。”

　　“明白。”張雷點了點頭。

　　辦公室內，只剩下黃修遠一個人，他對德州半導體這邊的事情，進行了安排工作。

　　這邊的工作，其實已經在他的安排下，完成了各項研發工作，雖然沒有全部符合預期，但是至少有產品可以使用。

　　現在他唯一擔心的事情，就是伏羲CPU的流片，以及聯合GPU的設計研發。

　　因此他打算親自回汕美一趟，考察一下伏羲CPU和聯合GPU的實際情況，隨便進行查漏補缺。

　　張雷沒一會，就調整好了他的行程，10月4日返回汕美。